Blog

Гибкие бумажные чипы

20
Май

Как в сфере аксессуаров для мобильных устройств, постоянно ведется поиск материала, который надежно защитит от ударов , так и в сфере производства электронных компонентов продолжаются эксперименты с новыми основами. Так, недавно немецкие специалисты из Потсдама изобрели способ изготовления чипов на основе обыкновенной бумаги. Как же процесс производства выглядит с технической точки зрения? Все весьма просто – на бумажную основу наносят дорожки, причем делают это без помощи специального оборудования. Офисная бумага и обычный струйный принтер становятся технологической базой для создания бумажных чипов. Гибкие чипы такого рода ученые планируют использовать при изготовлении умной одежды, в качестве компонента электронных устройств на упаковке товара, информирующего покупателей о содержимом продукта. Значимость изобретения немцев еще и в высоком температурном диапазоне, в котором бумажный чип полностью сохраняет работоспособность. Если предполагается безкислородная среда, то чип выдержит температуру в 800 градусов! Офисная бумага обрабатывается особым образом, чтобы внести в ее целлюлозный состав графитовую составляющую – графит выступает катализатором происходящих в дорожках процессов. Бумага нагревается и проводимость такой платы повышается до нужных значений. С помощью бумажных чипов можно создавать трехмерные электронные компоненты, при этом их себестоимость будет на порядок ниже сегодняшних аналогов.